26 Atmel AT30TS00 [Preliminary]
8585BSEEPR8/10
9. Package Drawing
8M2 WDFN
Notes 1. This drawing is for general information only. Refer to JEDEC Drawing MO-229, WCED-3, for proper dimensions,
tolerances, datums, etc.
2. Dimensions b applies to metallized terminal and is measured between 0.15 mm and 0.30 mm from the terminal tip. If
the terminal has the optional radius on the other end of the terminal, the dimensions should not be measured in that
radius area.
3. Soldering the large thermal pad is optional, but not recommended. No electrical connection is accomplished to the
device through this pad, so if soldered it should be tied to ground.
Package Drawing Contact
packagedrawings@atmel.com
TITLE
8M2, 8-lead2.0x3.0 mm Body, 0.50 mm Pitch,
WDFN, Very Very Thin, Dual No Lead Package
(Sawn)
GPC
YDL
DRAWING NO.
8M2
REV.
A
6/12/09
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure mm)
D
E
D2
E2
A
A1
A3
L
e
b
1.35
1.25
0.70
0.0
0.35
0.18
2.00 BSC
3.00 BSC
1.40
1.30
0.75
0.02
0.20 REF
0.40
0.50 BSC
0.25
1.45
1.35
0.80
0.05
0.45
0.30
2
SYMBOL MIN
NOM
MAX NOTE
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